元件溫度每上升2℃，燈具可靠性就將下降10%,現在LED光源普遍存在光衰問題。某些廠家的LED路燈裝置不到一年就出現亮度嚴重衰減現象。LED燈在工作中將電能轉化為光能和熱能。當工作溫度由63℃升到74℃時，LED平均壽命將會減少3/4,芯片的封裝、燈具散熱等因素都可能造成光衰減。基于燎原公司研發(fā)的散熱專利技術，LED路燈燈具連續(xù)點亮3000小時以后，光衰不高于3%.連續(xù)點亮35000小時以后，光通量達到初始光通量的70%.

以其長壽命（理論平均壽命大于50000小時）高光效（理論值大于200Lm/w多光色及一次配光定向照射功能， LED光源作為一種固體照明光源。可在平安低電壓下工作，也可連續(xù)開關閃斷，能實現0~100%調光功能，輸出光無頻閃等諸多優(yōu)點，成為高效、節(jié)能的新一代光源的發(fā)展趨勢。

小功率的LED光源已經廣泛應用于景觀照明中。大功率LED路燈也隨著半導體資料應用技術的迅猛發(fā)展日趨幼稚，目前。產業(yè)化應用中，光效達到70--80Lm/w壽命達到2.5-3萬小時，已開始逐步應用到鄉(xiāng)村道路照明中。

企業(yè)數量眾多 但規(guī)模過億的甚少

其中應用企業(yè)超越2000家，國LED照明產業(yè)相關企業(yè)有3000多家。上規(guī)模的封裝企業(yè)約600家，外延及芯片企業(yè)有42家。中國LED企業(yè)雖然數量眾多，但企業(yè)規(guī)模普遍不大。從2009年的銷售情況看，中國LED行業(yè)銷售額超越10億元的廠家寥寥無幾，年銷售額超越5億元的也只有少數幾個，年銷售額上億企業(yè)的普遍銷售額為1~2億。

LED封裝、LED顯示屏、LED燈具等產品都維持較好的利潤水平。2010年，目前。隨著LED照明市場需求量大增，做LED封裝、LED顯示屏的企業(yè)也紛紛進入LED照明領域。目前中國市場上只做LED封裝的企業(yè)數量已經很少，大部分做封裝的企業(yè)已經開始研發(fā)和生產LED照明產品。LED應用領域的企業(yè)界限已越來越模糊，各企業(yè)LED產品線越拉越長。

上、中、下游產業(yè)鏈結合不到位，但是國的外延資料、芯片、封裝、整燈開發(fā)等各個環(huán)節(jié)脫節(jié)。還不能形成有機的整體，國內企業(yè)在芯片開發(fā)制程、芯片封裝等核心技術方面與國外水平還有一定差異，這也嚴重制約了國LED燈具產業(yè)的發(fā)展。

有不少企業(yè)開始從事生產和研發(fā)，隨著近兩年國內LED路燈的迅速發(fā)展。但LED路燈質量整齊不齊。大部分的小企業(yè)由于資金和技術水平的限制，其產品未經過嚴格的光、電、熱等方面的專業(yè)設計，或對道路照明質量要求和燈具配光都不甚了解，或采用“拿來主義”剽竊他人的產品，或憑主觀想象任意組合、排布…故從測試和實際應用效果來看問題不少。目前，只有少數企業(yè)把LED路燈作為自己的經營主業(yè)，加強科技投入，形成了自主知識產權，并獲得了專利，為LED路燈的發(fā)展做出了貢獻。

國內LED路燈企業(yè)主要依靠工程等隱形渠道進行市場開拓，此外。品牌和渠道的顯性化將最終成為半導體照明產品大面積普及應用的條件之一，同時品牌和渠道建設也將成為決定企業(yè)競爭力發(fā)展的關鍵。

配光、散熱、光衰解決情況

LED二次光學系統(tǒng)設計對LED路燈的配光及光學輸出效率至關重要。目前寧波燎原燈具股份有限公司（以下簡稱“燎原”LED路燈主要使用兩種配光設計方案：一是LED路燈采用軸對稱的全反射透鏡和反光器，要真正充分發(fā)揮半導體光源的優(yōu)點。LED透鏡模組排列于燈具外殼的不同位置，同時使用全反射透鏡，以發(fā)生所需要的配光，最大可能地提高光的利用效率，缺點是LED模組的排列使高功率LED散熱設計和機械結構比較麻煩。第二種方案采取了非對稱的自由曲面透鏡，配光直接由單個LED光學元件完成。整體燈頭只需將LED模組簡單的排列在一個平板上即可，這種LED路燈在機械結構、散熱及電源控制方面比較簡單，不同等級公路和不同燈桿高度的道路照明只需要增加不同數量的LED模組即可。非對稱自由曲面二次光學元件的采用可以使LED路燈的配光直接在單個LED模組上實現。

從而最終引起發(fā)光效率的降低和壽命的縮短，LED光源是嵌入照明燈具中使用的高溫度導致芯片自身及封裝樹脂性能的惡化。因此“散熱”成為大功率LED路燈的重要關鍵技術。目前LED路燈多采用整體式的系統(tǒng)性的散熱設計理念，應用高性能導熱材料，如鋁壓鑄模、鋁擠型齒狀散熱片、整體式齒狀散熱片、鋁擠型材橫列齒形散熱器、熱導管長鰭形、外部齒狀結構片、自然對流通體散熱等，還有采用超合金導熱管（導熱速度為純銅的100倍）與高密度散熱鋁鰭片結合。將芯片產生的熱量迅速的由點源轉為線源，使熱量均勻分布至散熱片。