無風扇且溫度上限60℃的設計限制下有積熱的風險，   業界慣用的MCPCB鋁質基板。有業界提出軟質導電膠、軟板防焊油墨與導熱基板等一系列散熱資料，以解決激進主機板積熱問題；高接合強度的軟性導熱電路板的推出，適合于不規則形狀的電子用品上，減少因PCB板彎翹導致線路或LED磊晶受損的現象。

臺廠以及臺資陸廠，   投射式電容觸控面板在手機的普及化的進度。2009年后主導整個兩岸觸控面板供應鏈，并且在高階電阻式觸控面板，以及當紅的投射式電容觸控面板取得領先且主導的地位；大陸外鄉廠商則以山寨品為主，生產低階電阻式觸控面板產品。薄膜式投射電容觸控面板因制程相近且門檻不高，兩岸廠商皆朝此方向邁進。

分析師認為關鍵在于產能與良率，還要考慮聯發科在基頻晶片整合投射電容式觸控功能的進度。反倒是Tablet這部分問題不大。至于AIO電腦局部，僅展觸為生產20寸投射電容觸控面板的廠商，但成本過高，產能缺乏，得等待內嵌式觸控面板的良率提升且量產，同時蘋果的下一代iMac也導入觸控面板的帶動下，才會有迸發性發展。

如友達透過子公司，   2011年TFTLCD廠將大舉介入觸控面板產業。翰宇彩晶透過和鑫，華映以既有6代線研發。玻璃式投射電容觸控面板的良率提升速度，與內嵌式觸控面板的發展進程，投射電容、多點電阻、數位電阻等技術陸續到位，誰能在TabletAIO市場即將興起的商機來臨時，有最佳的產能與良率因應，誰就是這波觸控面板商機的大贏家。

   觸控面板的技術與市場概況

可分為類比電阻(AnalogResist投射電容(ProjectCapacit光學感應(分紅外線或影像感應)外表聲波(AccousicWav等技術。而實作在液晶面板上的方式又可分成薄膜(外掛式)或內嵌式。外掛式薄膜觸控面板會有隨螢幕尺寸放大而良率下降的問題，   觸控螢幕工作原理。而內嵌式觸控技術跟既有TFT面板設備相容，被視為中大型LCD螢幕最具利息競爭力的新興技術，又有On-Cell整合于濾光片表面)跟In-Cell內嵌)式的技術之分。

臺系廠商則生產能多點觸控的高階電阻式觸控面板，   目前大陸山寨手機以使用低階電阻式觸控面板為主。或進一步朝投射式電容觸控面板發展，電阻式與電磁式觸控技術將會逐漸式微。

特別是AIO一體成型電腦，   至于光學感應或紅外線觸控螢幕面板一般用于大尺寸螢幕。但受限于AIO龍頭AppleiMac尚未導入，以及Windows7AIO觸控應用情境不佳之下，業界紛紛朝強化電阻式多通道、多分區多點觸控功能，研發投射式電容觸控螢幕，或者朝向整合于一體的內嵌式觸控面板的技術。

來定義各種不同操作行為。除了眾多軟體平臺支援觸控手勢辨識之外，   觸控操作可分為單點觸控、虛擬多點觸控(手勢)與真實多點觸控三種模式。而手勢(Gestur使用者藉由手指的點、按、拖曳或移動的姿勢順序。也有業界推出內建上百種手勢函示庫的手勢發生/辨識晶片，協助觸控應用系統做用戶操作手勢的快速辨識與確認。若導入硬體手勢ID辨識，可以節省千分之999執行資源在反覆偵測、記錄與計算手勢的背景動作，不只系統對用戶觸控回應更即時，且能達到解省記憶體與CPU耗電的效果。

   3D顯示與影像畫質提升

裸眼3D所使用的光柵分光與柱狀透鏡技術仍屬前期開發階段，   當今3D顯示技術中。有解析度缺乏與成本過高的問題，故5年之內仍以搭3D液晶快門式眼鏡的立體顯示技術為主流。

   3D觸控面板技術發展與市場趨勢解析

2010/12/10/10:35

從市調機構紛紛預測2015年3DTV3D藍光影碟機與3D游戲機出貨量均突破2億臺，3D裝置的潛力。所帶動3DLCS液晶快門眼鏡出貨量到2020年可達2.1億組；加上執市場牛耳3D技術的RealD其掌控SideBySid專利將于2011年8月到期，這是臺灣中小面板廠另一個切入的商機。

仍須進一步解決諸如串影、眼鏡光衰、色彩鮮艷度不足、眼鏡閃爍等問題，   3D顯示技術要普及。以及既有2D內容觀賞無法在3D裝置凸顯的問題，這次業界論壇中已有被提及并嘗試解決之道。

以及當初設計上考慮長效供電的因素下，   而小型行動裝置因小尺寸螢幕對比度較差。戶外烈日下的畫質可視性很低，廠商提出能動態調整畫質可視度并兼顧長效供電的影像處置技術，像QuickLogVEE與DPO運用sDRCspacialDynamicRangeCompress動態色階壓縮技術，動態配置畫面的各原色可視范圍下的可用色階以畫素逐點處理，拉高亮度對比并維持中間色調，以求肉眼下可察覺差異的最佳化色階畫面呈現。

   散熱資料上的正本清源

業界常陷入追加越多導熱材料層的迷思，   選用散熱資料時。若從終端空氣的總散熱量為思維下，越少介面層以及彈性導電膠的導入，降低總熱阻同時緩沖不同介面的漲縮應力，同時降低厚度等于降低本錢，才干增加產品競爭力。