合同金額10億元。   會上還舉行了推銷合同與合作協議簽約儀式。合同與合約中總計有集成電路高端制造裝備產品15臺（套）封測裝備87臺（套）以及系列資料產品。

   累計申請專利4248件實現銷售逾100億元

初步掌握了一批制約產業發展的核心技術，   國集成電路裝備重大專項在整機裝備、成套工藝和關鍵資料等方面。特別是65納米成套產品工藝”整體研發完成并進入批量生產，使我國集成電路制造水平首次達到國際先進水平。這是記者從近日召開的極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項“十一五”效果發布暨推銷合同簽約儀式上獲悉的科技部部長萬鋼、北京市市長郭金龍、市委常委趙鳳桐、專項第一行政責任人北京市副市長茍仲文、上海市副市長沈曉明等出席會議。

眾多課題取得突破性進展。裝備整機方面，   該專項自實施以來。多臺12英寸關鍵整機產品及關鍵零部件實現突破，改變了臨時被國外公司壟斷的主動局面。研制的12英寸65納米介質刻蝕機產品已獲得了國內外批量訂單20臺；研制的12英寸65納米柵刻蝕機通過全部工藝驗證。目前專項各單位已累計申請專利 4248件，研發效果實現銷售超越100億元，帶動相關產業增長近千億元。