關于企業所得稅若干優惠政策的通知》財稅[2008]1號)等相繼出臺，繼續貫徹落實國務院18號文件。確保了集成電路產業政策的穩定性，對促進企業擴大生產、引導社會資金投入起到重要作用。支持建設了北京、上海等公共服務平臺，初步形成了較完整的公共服務體系，EDA 設計工具、知識產權管理、產品評測等方面的服務能力不時提高，促進了中小企業發展。投融資渠道逐步擴大，一批集成電路企業在國內主板、守業板或境外上市。高端人才加速向集成電路行業流入和匯聚，一大批海外高端技術人才和管理人才來華工作或回國創業，外鄉培養的行業領軍人才、高層次專業技術人才和復合型管理人才不斷涌現，產業競爭力和創新能力顯著提升，國集成電路產業已成為創新最活躍的高科技領域之一。

    國集成電路產業在十一五”前期延續了自2000年以來快速發展的勢頭，一)產業規模繼續增長。中期受到國際金融危機和集成電路產業硅周期雙重影響連續兩年下滑，但在國內宏觀經濟向好和全球集成電路市場復蘇的帶動下，2010年我國集成電路產業扭轉了下滑局面并實現大幅增長。十一五”期間產業所聚集的技術創新動力、市場拓展能力和資源整合活力，為產業在未來5年實現快速發展、邁上新的臺階奠定了基礎。

國際地位不時上升

國集成電路產量從261.1億塊提高到653億塊，十一五”期間。年均增速20.1%銷售收入從702.1億元提高到1440.2億元，年均增速15.4%其中，集成電路設計業從124.3億元增長到363.9億元，年均增速24%增長最快；芯片制造業從232.9億元增長到447.1億元，年均增速14%封裝測試業從344.9億元增長到629.2億元，年均增速12.8%國集成電路產業年均增速高于全球集成電路產業平均增速(5.4%10個百分點，全球集成電路產業發展最快的地區之一。國集成電路銷售收入占全球比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%產量占全球比重接近10%國際地位不時提高。

中高端產品取得突破二)自主創新能力提高。

由低端向中高端延伸。網絡路由器芯片、3G移動通信芯片、移動互聯芯片、數字電視芯片、CPUMCU和平安芯片等一批中高端產品自主研發勝利并占有一定市場份額。40納米TD-SCDMA 多模手機芯片的研制勝利為TD-SCDMA 規范的推廣應用提供了有力支撐。自主設計的產品種類不時豐富。

45納米制造工藝也將在2011年開發勝利并量產；高壓技術、數?；旌虾凸β势骷忍厣に嚹K開發勝利，65納米制造工藝實現量產。不時滿足國內需求；12英寸生產線達5條，8英寸生產線達14條。BGA CSPMCP等新型封裝技術已在局部生產線應用。高密度離子刻蝕機、大角度離子注入機、45納米清洗設備取得實質性突破，局部設備已在生產線上運行。單晶硅、光刻膠、拋光液、高純氣體、靶材等資料取得明顯進展。

資源整合步伐加快三)產業結構逐步優化。

形成了一定產業規模。產業集聚效應更加明顯，芯片設計、制造、封裝測試3大產業所占比重從2005年的17.7%33.2%49.1%上升到2010年的25.3%31%43.7%形成了三業并舉、較為協調的格局。產業上游的設備與資料業也取得明顯進展。長江三角洲、京津環渤海和泛珠江三角洲3個集聚區繼續蓬勃發展，成都、重慶和西安等西部重鎮發展日益加快。

大唐電信入股中芯國際，國內設計企業與芯片制造企業、芯片制造企業之間的合作不時加深。比亞迪收購寧波中緯，上海華虹NEC與上海宏力半導體共同投資成立上海華力建設12英寸生產線。國內領先廠商積極探索國際并購，展訊海外并購射頻芯片公司(Quorum長電科技收購新加坡APS公司，浪潮集團收購奇夢達西安研發中心，企業技術實力和市場競爭力大幅提升。

市場開拓能力增強四)企業實力穩步提升。

配合國家發改委認定集成電路生產企業145家。已有4家集成電路企業進入電子信息百強企業名單。60多家設計企業銷售收入過億元，2010年共認定集成電路設計企業332家。最高銷售收入為45億元。2家制造企業銷售收入過百億元。中芯國際65納米制造工藝已占全部產能的9%為全球第4大芯片代工企業。

長電科技、南通富士通等中資企業地位明顯提升，封裝測試企業前10名中。長電科技已進入全球10大封裝測試企業行列。一批優勢設計企業市場競爭力明顯提升。展訊通信和聯芯科技的TD-SCDMA 終端芯片出貨量已超過3000萬顆；北京君正和福州瑞芯的多媒體處置芯片取得市場領先地位；國民技術的USBKEY平安芯片國內市場份額超越70%蘇州國芯的嵌入式CPU累計出貨量超過1億顆；瀾起科技和杭州國芯的數字電視芯片打破國外壟斷，有線數字電視信道解調芯片市場占有率超越50%華大電子、大唐微電子、同方微電子和上海華虹等累計供應第二代居民身份證芯片11.5億顆。

創新發展呈現活力五)外部環境不時改善。